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    屹立芯創總部基地暨研發中心正式啟動!

    2022-11-22 11:09:09來源: 國脈電子政務

    2022年11月21日上午,南京屹立芯創半導體科技有限公司(以下簡稱“屹立芯創”)于南京江北新區隆重舉辦總部基地暨研發中心啟動儀式,中國半導體行業協會、中國半導體行業協會封測分會、江蘇省高新技術創業服務中心、江蘇省科技廳生產力促進中心、南京江北新區管委會、上海交通大學微電子學院等政府、產業聯盟、科研高校領導受邀出席儀式。

    特別致謝

    中國半導體行業協會副秘書長 劉源超先生

    中國半導體行業協會封測分會秘書長 徐冬梅女士

    南京江北新區科技創新局領導

    南京江北新區經濟發展局領導

    南京江北新區投資促進和商務局領導

    南京市江北新區產業技術研創園領導

    江蘇省集成電路學會理事長、南京集成電路培訓基地主任 時龍興先生

    長三角G60科創走廊集成電路產業聯盟理事長 曾昭孔先生

    上海交通大學微電子學院院長 毛志剛先生

    以芯繪新·屹立未來

    智慧創芯 繪制科技藍圖

    合作共贏 屹立產業未來

    2022年11月21日10點08分,屹立芯創總部基地暨研發中心啟動儀式正式拉開帷幕。

    屹立芯創董事長、聯合創始人魏小兵先生上臺致辭。魏總表示,屹立芯創以本次啟動儀式作為“芯”起點,我們將立足于南京全球總部基地,整合本地化應用服務和國際化先進技術資源,為廣大客戶帶來更智能、更高效、更精準的服務體驗。

    屹立芯創董事長 魏小兵先生

    屹立芯創堅持“優先讓客戶成功”原則,秉承“為科技創新,為良率拼命,為生態共贏,為中國芯造屹立器”的使命,攜手多方共同建立產學研用一體化健康生態系統,產業報國,合作共贏。

    魏小兵先生致歡迎詞

    南京市江北新區產業技術研創園黨工委委員、管辦副主任胡俊先生上臺致辭。胡主任對屹立芯創總部基地暨研發中心順利落戶南京江北新區表示誠摯祝賀。愿屹立芯創保持核心技術的領跑優勢,在中國芯片之城堅持自主創新,賦能產業發展,開創先進封裝測試發展“芯局面”。

    南京市江北新區產業技術研創園黨工委委員、管辦副主任 胡俊先生致辭

    中國半導體行業協會封測分會秘書長徐冬梅女士發表致辭。徐秘書長肯定了屹立芯創作為全球熱流與氣壓技術領導者的公司實力,希望屹立芯創能以更加卓越的業務體系,助力半導體企業智慧革新。

    中國半導體行業協會封測分會秘書長 徐冬梅女士致辭

    中國半導體行業協會副秘書長劉源超先生因疫情原因無法到場,為我們錄制了視頻送來祝福。感謝劉秘書長的期望與囑托,我們將牢記初心,不負所望,繼續深耕半導體先進封裝領域,賦能產業發展創新。

    中國半導體行業協會副秘書長 劉源超先生視頻致辭

    隨著領導與嘉賓登臺,共同觸摸大屏,屹立芯創總部基地及研發中心啟動儀式正式開始。光線匯聚,開啟智匯芯城。屹立芯創將于此開辟半導體行業“芯”的版圖,與行業伙伴共同邁向“芯”未來。

    多位領導見證屹立芯創啟動儀式

    屹立芯創 屹立未來

    產業報國·合作共贏

    屹立芯創始終重視生態合作,以打造產業生態鏈為己任,以國家戰略、產業高度為基準,促進政府與協會,客戶與供應鏈協同發展,以合作共贏的開放態度,開啟產學研用一體化新篇章。

    屹立芯創與上海交通大學蘇州人工智能研究院共建熱流與氣壓智能技術聯合研創平臺,我們利用行業、技術、市場、平臺、資源等方面的優勢,建立全方位、多角度、多層次的合作機制,共同推進“熱流與氣壓智能技術聯合研創平臺”的發展,助力產業升級。

    屹立芯創與上海交通大學 生態合作簽約儀式

    上海交通大學蘇州智能研究院副院長廖鵬先生致辭

    屹立芯創積極響應國家穩就業、促就業的綱要,將與南京集成電路培訓基地共建“先進封裝人才培養實訓基地”,為廣大學子提供實習、培訓、就業崗位,為國家培養高素質、高水平的科研和技術人才。

    先進封裝人才培養實訓基地揭牌儀式

    南京集成電路培訓基地主任時龍興先生致辭

    新品發布·耀世登場

    在新品發布儀式上,屹立芯創總經理、首席技術專家張景南先生對公司的核心技術、產品體系、業務體系等進行了詳細的介紹。

    屹立芯創總經理 張景南先生

    作為智能除泡及壓膜系統專家,屹立芯創擁有多項以熱流、氣壓等高精尖技術為核心的先進封裝設備體系,其多領域除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的兩大智能化封裝設備體系,用智能成熟的核心科技適用多種工藝技術、材料特性和應用領域,滿足不同企業工業級非標訂制化需求,賦能企業降本增效,智慧革新。

    儀式結束后,張景南先生帶領各位領導、嘉賓參觀屹立芯創半導體先進封裝聯合實驗室。

    張景南先生介紹設備

    屹立芯創半導體先進封裝聯合實驗室成立于2021年,面向國家高端集成電路戰略需求,對標國際先進封裝前沿技術?;?ldquo;優先讓客戶成功”的建設與發展理念,攜手先進封裝領域內的國際著名科研機構和高校組織,針對新一代先進封裝技術開展協同攻關,提供半導體先進封裝領域整體解決方案。

    不忘初心·砥礪前行

    屹立芯創將以本次開業作為“芯”的起點,繼續深耕半導體先進封裝制程領域,以打造產業生態鏈為己任,以國家戰略、產業高度為基準,秉承“為科技創新,為良率拼命,為生態共贏,為中國芯造屹立器”的使命,攜手多方共同建立產學研用一體化健康生態系統,產業報國,合作共贏。

    屹立芯創·優先讓客戶成功

    屹立芯創 Elead Tech

    屹立芯創依托核心的熱流、氣壓等高精尖技術,以多領域除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的兩大先進封裝設備體系已成功多年量產,正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者。20年+的技術沉淀,專注提升除泡和貼壓膜制程良率,提供半導體產業先進封裝領域整體解決方案,成功賦能全球半導體、芯片、新能源、5G、汽車等多個細分領域。

    免責聲明:市場有風險,選擇需謹慎!此文僅供參考,不作買賣依據。

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